¿Qué ocurre? En muchas fábricas de electronica utilizan soldaduras de baja calidad, con una aleación que es deficiente, lo que provoca que tenga una alta dilatación.
Para que se entienda, las soldaduras "engordan" se dilatan, y se parten.
Algo así como si dejamos una botella en el freezer.
¿Esto es producido por excesos de temperatura? no exactamente.
La temperatura sólo acelera el proceso de degradación de la soldadura (ej: una consola X-BOX falla igual por más modding que tenga, solo que falla mucho más tarde).
Es un círculo vicioso: la soldadura económica tiene una mala conductividad, lo cual transfiere corriente en forma deficiente,
entonces el componente es exigido y genera mayor disipación, por ende excede la temperatura y degrada la soldadura más rápidamente, ocasionando esta fractura.
Tu equipo enciende pero no muestra nada en la pantalla? y o se apaga a los pocos segundos.
El equipo funciona pero muestra rayas que distorcionan la imagen, o se ve en otros colores?
Si el equipo funciona aparentemente bien pero no se conecta a wifi o no aparece la conexion wifi.
Si el equipo levanta mucha temperatura, o se reinicia o falla aleatoreamente.
En la primer operació se extrae el chip BGA con la maquina Seamark Zhuomao R5060 technology © llegando al punto de fusion del estaÑo sin plomo (LEAD FREE)de 215 C grados centrigados, sin dañar el chip BGA ni la placa base.
En la segunda operació se limpian todas las superficies de contacto, en ambos lados, y se pasa realiza el reboleado con estaño leaded de clase A1 y se prepara para resoldar.
En la tercera y última operación, se aplica flux fundente de alta pureza, se posiciona y alinea el chip BGA, remanufacturado, sobre la placa base, y se concluye con el resoldado. Así finaliza el trabajo de reballing.
